蒸鍍(dù)的物理過程包(bāo)括：沉(chén)積材料蒸(zhēng)發或升華爲氣(qì)态粒(lì)子→氣态粒(lì)子快速(sù)從蒸發源向(xiàng)基片表面(miàn)輸送→氣(qì)态(tài)粒子(zǐ)附着在基片表(biǎo)面形核(hé)、長(zhǎng)大成(chéng)固體薄(báo)膜(mó)→薄膜(mó)原子重構或産(chǎn)生化學鍵合。
将(jiāng)基片放入真空室内(nèi)，以電阻(zǔ)、電子束(shù)、激光(guāng)等方法加熱膜料，使(shǐ)膜料(liào)蒸發(fā)或升(shēng)華，氣(qì)化爲具有一定(dìng)能量（0.1～0.3ev）的(de)粒(lì)子（原(yuán)子、分子或原子(zǐ)團）。氣态粒子以(yǐ)基本(běn)無(wú)碰(pèng)撞的直線運動飛速傳送至基(jī)片，到達基(jī)片表(biǎo)面的(de)粒子一部分被反射，另一部分(fèn)吸附在(zài)基片上(shàng)并發生表面擴(kuò)散，沉積原(yuán)子之(zhī)間産生(shēng)二(èr)維碰(pèng)撞，形成(chéng)簇團，有(yǒu)的可能在(zài)表面短時停(tíng)留後又蒸發。
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