蒸(zhēng)鍍的物理過程包(bāo)括:沉積材料蒸(zhēng)發或(huò)升華爲氣(qì)态粒子(zǐ)→氣态粒子快速從蒸發(fā)源向基片表面(miàn)輸送(sòng)→氣态粒子(zǐ)附着在(zài)基(jī)片表面形核(hé)、長(zhǎng)大成(chéng)固體薄膜(mó)→薄膜(mó)原子重構或産(chǎn)生化(huà)學鍵(jiàn)合。
将基片放入真空(kōng)室内(nèi),以電阻、電子束(shù)、激光等方(fāng)法加熱膜料(liào),使膜料(liào)蒸發或(huò)升(shēng)華,氣(qì)化爲具有一定(dìng)能量(0.1~0.3ev)的粒子(zǐ)(原(yuán)子、分子或原子(zǐ)團)。氣态粒子以(yǐ)基本(běn)無碰(pèng)撞的(de)直線運(yùn)動(dòng)飛速(sù)傳送至基(jī)片,到(dào)達基片表(biǎo)面的(de)粒子一(yī)部分被(bèi)反射,另(lìng)一部分吸附(fù)在基(jī)片上(shàng)并發生表面擴(kuò)散,沉(chén)積原子之(zhī)間産生(shēng)二(èr)維碰(pèng)撞,形成簇團,有(yǒu)的可(kě)能在表面短時停留後又(yòu)蒸發。