蒸鍍(du)的物理過(guo)程包括:沉積材(cai)料蒸(zheng)發(fa)或(huo)升華(hua)爲氣态粒(li)子→氣(qi)态粒(li)子(zi)快速從(cong)蒸發源向(xiang)基片(pian)表面輸(shu)送(song)→氣态(tai)粒子(zi)附着(zhe)在基片表面形核、長(zhang)大成固(gu)體薄膜(mo)→薄膜(mo)原子(zi)重構(gou)或産生(sheng)化(hua)學鍵(jian)合。
将(jiang)基片放入(ru)真空(kong)室内,以電(dian)阻、電(dian)子束、激(ji)光(guang)等方(fang)法加熱膜料,使(shi)膜料蒸(zheng)發(fa)或升華,氣化爲(wei)具有(you)一定(ding)能(neng)量(liang)(0.1~0.3eV)的粒(li)子(原(yuan)子、分子或(huo)原子團)。氣(qi)态粒(li)子以(yi)基本(ben)無碰(peng)撞的直(zhi)線運動飛速(su)傳送(song)至基(ji)片,到(dao)達基片表(biao)面的(de)粒(li)子一部(bu)分被(bei)反射(she),另一部分(fen)吸(xi)附在基(ji)片上并發(fa)生表(biao)面擴(kuo)散,沉積原(yuan)子之間産(chan)生二維碰撞,形成簇(cu)團,有的可能在(zai)表面(mian)短時停留(liu)後又蒸發(fa)。