蒸鍍(du)的物理過(guo)程包(bao)括:沉積(ji)材料蒸(zheng)發或(huo)升華(hua)爲氣(qi)态粒子(zi)→氣(qi)态粒(li)子快速從蒸發(fa)源向基片(pian)表面輸送(song)→氣(qi)态(tai)粒子(zi)附着(zhe)在基片表面形(xing)核(he)、長(zhang)大成(cheng)固體(ti)薄(bao)膜→薄膜(mo)原子重構或産(chan)生化(hua)學鍵(jian)合。
将(jiang)基片(pian)放入(ru)真(zhen)空(kong)室内,以電(dian)阻(zu)、電(dian)子束(shu)、激光(guang)等(deng)方(fang)法加(jia)熱膜(mo)料,使(shi)膜料(liao)蒸發或(huo)升華,氣(qi)化爲(wei)具有一定(ding)能量(liang)(0.1~0.3eV)的(de)粒(li)子(原子、分子或原子(zi)團)。氣态(tai)粒(li)子以基本無碰(peng)撞的(de)直線(xian)運動(dong)飛速(su)傳送(song)至基片,到(dao)達基片表面的粒子(zi)一部(bu)分被(bei)反射,另一(yi)部分吸附在基(ji)片上(shang)并發生表(biao)面擴散,沉(chen)積(ji)原子之(zhi)間産生二(er)維碰撞,形成(cheng)簇團,有(you)的可(ke)能(neng)在(zai)表面(mian)短時(shi)停(ting)留(liu)後又(you)蒸發(fa)。