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蒸鍍(du)的物(wu)理(li)過(guo)程包括:沉(chen)積材(cai)料蒸(zheng)發或(huo)升華爲氣态粒(li)子→氣态粒(li)子快速(su)從(cong)蒸發(fa)源向基片表面(mian)輸送→氣态(tai)粒子(zi)附着在基片表(biao)面形核、長(zhang)大成(cheng)固體(ti)薄(bao)膜→薄膜(mo)原子(zi)重(zhong)構(gou)或産(chan)生化學鍵合。
将(jiang)基片(pian)放入(ru)真空室内(nei),以電阻、電子束(shu)、激光等(deng)方(fang)法加(jia)熱膜(mo)料,使(shi)膜料(liao)蒸發(fa)或升華,氣(qi)化爲具有(you)一定能量(liang)(0.1~0.3eV)的粒子(原(yuan)子、分(fen)子(zi)或(huo)原子(zi)團)。氣(qi)态粒(li)子以(yi)基本無碰(peng)撞的直線(xian)運(yun)動飛速(su)傳送(song)至(zhi)基(ji)片,到(dao)達基(ji)片(pian)表面的(de)粒子一部分被(bei)反射(she),另一(yi)部分(fen)吸附(fu)在基(ji)片上(shang)并發生表面擴(kuo)散,沉積原(yuan)子之(zhi)間産(chan)生(sheng)二維碰(peng)撞,形成(cheng)簇(cu)團,有(you)的可(ke)能在表面(mian)短時停(ting)留(liu)後又(you)蒸發(fa)。